Intel će, čini se, kod članova generacije Nova Lake-S, koji stižu u LGA-1954 kućištu, primijeniti novu vrstu procesorskog podnožja. Cilj posebno oblikovanog sustava za pričvršćivanje procesora jest da procesor što preciznije i što ravnomjernije sjedne u podnožje, čime se i podloga procesorskog hladnjaka može preciznije prilagoditi integriranom raspršivaču topline procesora, što može poboljšati učinkovitost prijenosa topline.
U osnovi je riječ o tome da se u ovom slučaju držač ne postavlja samo na jednu stranu procesorskog podnožja, nego na obje strane, a oni zahvaljujući obliku držača oprugom prednapregnuto drže na mjestu gornji pričvrsni okvir podnožja. Takav dizajn može biti poznat iz HEDT segmenta, primjerice Intel je sličan koristio i kod procesorskih podnožja LGA-2011-3. Kod procesora velike snage koji proizvode veliku količinu topline presudno je važno da površina procesora bude potpuno paralelna s ravninom matične ploče, jer to osigurava da se podloga procesorskog hladnjaka, koja je također paralelna, dodiruje s IHS-om na dovoljnoj površini i uz dovoljan pritisak.
Kod procesora Nova Lake-S vrhunski će model imati ukupno 52 jezgre, koje rade na visokom taktu i s visokim TDP okvirom, pa bi mogla biti potrebna primjena posebnog pričvrsnog okvira, jer je osiguravanje učinkovitosti hlađenja ključni aspekt. Tvrtka uz modele Arrow Lake-S inače nudi dvije vrste procesorskih podnožja, kad je riječ o pričvršćivanju. Standardno, koje se naziva Default-ILM, odgovara sustavima početne razine i manje snage, jer tamo maksimalno ravna površina procesora, koja je potrebna za bolje hlađenje, nije nužno prioritet.
Situacija je posve drukčija kod pričvršćivanja tipa RL-ILM, koje zahvaljujući većoj sili pričvršćivanja omogućuje smještaj površine procesora paralelnije s ravninom matične ploče, čime poboljšava dosjed površine procesora i podloge procesorskog hladnjaka. RL-ILM koristi se uglavnom kod matičnih ploča višeg razreda, skupljih, kod kojih može doći i do ozbiljnijeg overclockinga. U ponudi Noctue i Cooler Mastera postoje procesorski hladnjaci koji uzimaju u obzir razlike u podnožjima, no hardver za pričvršćivanje općenito je kod svih jednak. RL-ILM zapravo pokušava poboljšati učinkovitost hlađenja, kao što to čini i gore spomenuti 2L-ILM, koji će se koristiti uz procesore Nova Lake-S, s dvostrukim pričvrsnim ušicama.
Čini se da kako se broj kontakata LGA podnožja približava razini od 2000, može postati potrebna pričvrsna poluga postavljena na obje strane, kao što smo ranije vidjeli kod spomenutog LGA-2011. Ta metoda ne osigurava samo ravan položaj površine procesora, nego i da se LGA kontaktne otočiće sigurnije poklapaju s LGA kontaktnim nožicama.
Za sada nije jasno hoće li kod modela Nova Lake-S posebno podnožje 2L-ILM dobiti samo matične ploče namijenjene izričito overclockingu ili svi modeli, ali i to će sigurno biti poznato kasnije.
