Intelovi sljedeći desktop procesori, koji pripadaju generaciji Nova Lake-S, obećavaju biti prilično zanimljivi. O novitetima se pojavljuje sve više informacija, a nedavno se, primjerice, saznalo da će posebno podnožje LGA-1954 koristiti okvir s dva zaporna jezičca kako bi pričvršćenje procesora bilo stabilnije, a njegova površina što paralelnija s ravninom matične ploče, a time i s podnožjem hladnjaka ili bloka vodenog hlađenja koji dolazi povrh njega. To poboljšava učinkovitost prijenosa topline, što će biti potrebno jer vrhunski model s 52 procesorske jezgre više ne treba opsluživati TDP od 125 W, nego od 170 W. Zanimljivost je i da Intel s podnožjem LGA-1954 ovaj put može planirati na dulje staze te njime poslužiti više generacija procesora, što svakako može biti dobra vijest, no kako će to izgledati u praksi, vidjet ćemo tijekom idućih godina.
Najnovije vijesti otkrile su i kako izgledaju pojedine razine, barem što se tiče broja procesorskih jezgri. Tvrtka i ovaj put različitim konfiguracijama ciljano pokriva različite cjenovne razine i razine performansi, a između modela bit će razlika i u taktovima te ostalim parametrima, čime može bolje zadovoljiti potrebe tržišta i jasnije razdvojiti pojedine modele. Osnovna će građa i ovaj put biti pločasta (tile), no kako bi se povećao maksimalni broj jezgri, vrhunski modeli neće imati jedan, nego dva CPU Tilea, koja će ujednačeno pristupati memoriji, PCI Express hubu i pojedinim komponentama. Tvrtka time zapravo kreće putem koji je utabao AMD, kod kojeg je takav dizajn već prisutan. Važna je promjena, međutim, da će se i na desktopu pojaviti procesorske jezgre tipa LP E-Core smještene u SoC Tileu, koje će raditi uz iznimno nisku potrošnju.
Osnovni modeli, koji će vjerojatno činiti seriju Core Ultra 3, imaju konfiguraciju 4P+0E+4LPE, odnosno dizajn čine četiri jezgre temeljene na arhitekturi Coyote Cove, posebno podešene za visoke performanse, te četiri jezgre Arctic Wolf optimizirane za nisku potrošnju. Klasičnih E-Core jezgri na toj razini neće biti, pa broj procesorskih jezgri može biti najviše 8.
Građa modela Nova Lake-S podijeljena po razinama performansi
| Model/Karakteristika | 8 jezgri | 16 jezgri | 28 jezgri | 28 jezgri + bLLC | 52 jezgre + bLLC |
| Broj i vrsta procesorskih jezgri | 4P+0E+4LPE | 4P+8E+4LPE | 8P+16E+4LPE | 8P+16E+4LPE | 16P+32E+4LPE |
| Predmemorija posljednje razine | L3 Cache | L3 Cache | L3 Cache | L3 Cache + bLLC | L3 Cache + bLLC |
| iGPU | 2 Xe3 jezgre | 2 Xe3 jezgre | 2 Xe3 jezgre | 2 Xe3 jezgre | 2 Xe3 jezgre |
| Podrška za memoriju | dvokanalni DDR5 | dvokanalni DDR5 | dvokanalni DDR5 | dvokanalni DDR5 | dvokanalni DDR5 |
| PCIe hub | 24 PCIe 5.0 trake | 24 PCIe 5.0 trake | 24 PCIe 5.0 trake | 24 PCIe 5.0 trake | 24 PCIe 5.0 trake |
| NPU | NPU6 | NPU6 | NPU6 | NPU6 | NPU6 |
| Podrška za Thunderbolt | priprema za 2 priključka | priprema za 2 priključka | priprema za 2 priključka | priprema za 2 priključka | priprema za 2 priključka |
| TDP okvir | 65 W | 65 W | 65 W - 125 W | 65 W - 125 W | 170 W |
| Podnožje procesora | LGA-1954 | LGA-1954 | LGA-1954 | LGA-1954 | LGA-1954 |
Drugi čip dolazi s dizajnom 4P+8E+4LPE, što znači da uz klasični P-Core dio dolazi i klasični E-Core dio, a oni će dijeliti zajedničku predmemoriju treće razine. SoC Tile i u ovom dizajnu može raditi s četiri LP E-Core jezgre, tako da se ovdje može angažirati najviše 16 procesorskih jezgri.
Kod treće opcije vidi se još veći porast broja jezgri, jer se tu već radi o konfiguraciji 8P+16E+4LPE. Osam P-Core i 16 E-Core jezgri na CPU Tileu i ovaj put dijele zajedničku predmemoriju treće razine, a na SoC Tileu i dalje su 4 LP E-Core jezgre, pa maksimalni broj procesorskih jezgri skače na 28.
Tvrtka će ovaj put odgovoriti i na AMD-ov dizajn 3D V-Cache rješenjem nazvanim Big Last-Level Cache, koje zapravo povećava kapacitet zajedničke predmemorije treće razine. Kod jedne varijante taj će se bLLC povezati s gore spomenutim dizajnom 8P+16E+4E, što znači da se od modela s 28 procesorskih jezgri može napraviti posebno označena inačica, rival 3D V-Cachea, a moguće je da će se nuditi i modeli bez bLLC-a.
Doista zanimljiva mogućnost je da CPU Tile opremljen bLLC-om može u kućištu čipa zauzeti mjesto i u dva primjerka, što znači da se može napraviti i dizajn 16P+32E+4LPE, koji bi zahvaljujući bLLC-u mogao donijeti golem skok performansi. Vjerojatno se neće izrađivati samo bLLC modeli s maksimalnim brojem jezgri, nego i inačice s ograničenim resursima, primjerice u izvedbi 16P+24E+4E, no to ćemo s vremenom svakako vidjeti.
Kako god na kraju ispala ponuda temeljena na bLLC-u, već sada je sigurno da će kod svih modela biti pripremljena podrška za dva priključka Thunderbolt 5 ili USB4 v2, a svi će procesori zahvaljujući NPU-u nove generacije zadovoljavati i zahtjeve Microsoftove kategorije Copilot+ PC. Svi procesori dolaze s dvokanalnom podrškom za memoriju, no tvornički podržani efektivni memorijski takt će rasti, a novi bi procesori mogli podržavati i 4-rank DDR5 memorijske module. iGPU bit će temeljen na arhitekturi Xe3, dakle na arhitekturi Celestial, no angažirat će samo 2 Xe jezgre, ali čak i tako može pružiti veće performanse od razvojne linije Alchemist koja se koristi kod modela Arrow Lake-S.
Novi procesori mogli bi se pojaviti već ove godine, a u prvom će se krugu vrlo vjerojatno pojaviti modeli „K” i „KF” s otključanim množiteljem.
