Memorijska kriza sve se više produbljuje i tijekom idućih kvartala ne možemo baš računati na poboljšanje, upravo suprotno: aktualne prognoze sve odreda pokazuju da će iduća godina biti još teža, što nažalost donosi daljnji rast cijena. U takvim tržišnim uvjetima teško se snalaze i velike tvrtke poput Applea, jer jednostavno ne mogu nabaviti dovoljne količine DRAM i NAND Flash memorijskih čipova, koji su svakako potrebni za lansiranje proizvoda nove generacije, ali i za proizvodnju predstavnika sadašnje palete proizvoda.
Prema industrijskim informacijama, situacija je toliko loša da TSMC upravo „sjedi" na Appleovim SoC jedinicama vrijednim milijardu dolara, jer od Appleovih dobavljača jednostavno ne stiže odgovarajuća količina DRAM-a kako bi se čipovi mogli smjestiti u kućište zajedno s potrebnim memorijskim čipovima. TSMC razvija pakiranje InFO-PoP (Integrated Fan-Out Package on Package) kako bi se unutar trodimenzionalnog pakiranja iznad SoC čipa mogla smjestiti radna memorija tipa LPDDR5X, pa se tako može izraditi manji čip, jer se ušteđuje površina veća od 100 kvadratnih milimetara koju zauzimaju memorijski čipovi LPDDR5X, kako pokazuje i gornji prikaz. Za integraciju čipova naravno bili bi potrebni memorijski čipovi, ali oni zasad ne stižu u dovoljnoj količini, pa se tako nakupila spomenuta količina.
Apple prema vijestima punom parom pokušava doći do dovoljne količine DRAM čipova, jer do starta iPhone modela nove generacije ima još manje od šest tjedana, pa za neometanu dostupnost modela iPhone 18, 18 Pro i 18 Pro Max te iPhone Ultra dotične SoC jedinice moraju biti pravodobno gotove. Informacija ne govori o tome koje se točno vrste jedinica nalaze među Appleovim SoC-ovima vrijednim milijardu dolara, ali vjerojatno velik udio čine primjerci A20 Pro i C2, koji su potrebni za spomenute pametne telefone. Prema nekim izvorima, može biti riječ isključivo o iPhone čipovima.
Apple se kao primarni dobavljač memorije oslanja na usluge Microna, za iPhone seriju sljedeće generacije uglavnom se koriste Micronovi memorijski čipovi, no među dobavljačima su prisutni i SK hynix i Samsung, dakle pokušavaju se osloniti na sva tri velika proizvođača memorije, makar u različitoj mjeri.
Istodobno razmišljaju i o primjeni proizvoda kineskog CXMT-a, navodno je o toj temi već bilo nekoliko pregovora, među ostalim i jedan sastanak na kojem je Apple želio dobiti količinske popuste, no CXMT navodno nije pokazao zainteresiranost za tu ideju, memorijske čipove spreman je prodavati samo po punoj cijeni. To naravno nije ni iznenađujuće, jer kineski proizvođač ni za zadovoljavanje kineskih potreba ne može proizvesti onoliko memorijskih čipova koliko bi tržište apsorbiralo, upravo zato raspoloživu proizvodnju prodaju lokalnim tvrtkama po tržišnoj cijeni, apsolutno im nije u interesu mučiti se s popustima.
Spomenuto TSMC-ovo pakiranje InFO-PoP može nastati samo ako su dostupni svi potrebni čipovi, dakle mora stići i DRAM, tek nakon toga tvrtka može isporučiti gotove proizvode Appleu. Izrada pakiranja traje otprilike 2 tjedna zbog složenih proizvodnih procesa, pa se čini da odgovorni u TSMC-u i Appleu mogu biti prilično zabrinuti, raspoloživi vremenski okvir obećava biti prilično tijesan, jer gotove čipove treba još integrirati na matične ploče i obaviti ostale proizvodne procese proizvoda koji se grade oko njih, prije nego što mogu krenuti prema distribucijskim kanalima.
