APACEROVA NOVA TEHNOLOGIJA ZNATNO POBOLJŠAVA HLAĐENJE DDR5 MEMORIJSKIH MODULA

Tehnologija nazvana GraTherX iskorištava prednosti bakra i grafena, a uz njezinu pomoć radna temperatura DDR5 memorijskih modula u pasivnim sustavima pod punim opterećenjem može se sniziti i do 23,4 Celzijeva stupnja.
J.o.k.e.r
J.o.k.e.r
15. lip 2026. 08:48
Apacerova nova tehnologija znatno poboljšava hlađenje DDR5 memorijskih modula

Apacer je razvio obećavajuću tehnologiju za učinkovito hlađenje DDR5 memorijskih modula, koja nosi naziv GraTherX.

To je prvo hlađenje memorijskih modula u industriji koje kod dvostranih modula pomaže učinkovito rasporediti toplinu, pa toplinu koja nastaje ne može dobro odavati samo prednja strana modula, nego i stražnja, koja obično radi na višoj temperaturi jer zbog obližnjih komponenti matične ploče kroz nju slabije prolazi zrak. Ta se tvrdnja, čini se, uglavnom odnosi na module formata So-DIMM, kod kojih utor prima modul paralelno s matičnom pločom, pa stražnja strana doista dolazi vrlo blizu tiskane pločice i raznih komponenti na njoj.

Otvorite galeriju

Prema testovima, Apacerovo rješenje može postići sniženje temperature i do 23,4 Celzijeva stupnja kod DDR5 memorijskih modula koji rade pod punim opterećenjem, što je znatan iskorak u usporedbi s tradicionalnim rješenjima za hlađenje, koja radnu temperaturu modula obično snizuju samo za 3 do 5 Celzijevih stupnjeva u odnosu na rad bez hladnjaka ili ploče za hlađenje.

U industrijskim sustavima bez ventilatora to može biti vrlo velika prednost, jer se stražnja strana modula zbog ograničenog protoka zraka i obližnjih dijelova matične ploče obično jako zagrijava, a u tome pomaže GraTherX zahvaljujući višeslojnom dizajnu koji koristi bakar i grafen te uvodi i nešto izolacijskog sloja kako bi kod obližnjih komponenti osigurao električnu sigurnost, odnosno izbjegavanje kratkog spoja, kao i dugoročnu pouzdanost.

Otvorite galeriju

Uloga grafena i bakra ključna je jer pomažu i u preuzimanju i u prijenosu topline, pa toplina nastala na stražnjoj strani može putovati prema prednjoj, gdje zahvaljujući boljoj konvekciji brže napušta površinu modula. Sloj GraTherX vrlo je tanak, debljine tek 0,17 milimetara, a prekriva i prednju i stražnju stranu modula. Zahvaljujući kompaktnoj izvedbi osigurana je kompatibilnost s postojećim sustavima, u većini slučajeva uopće nisu potrebne značajnije izmjene na platformama domaćinima.

Otvorite galeriju

U internim testovima, u kojima se hlađenje testiralo u industrijskim uvjetima, u okruženju bez ventilatora, zaključili su da se uz GraTherX radna temperatura modula spustila s 82,7 Celzijevih stupnjeva u normalnom načinu rada čak na 59,3 Celzijeva stupnja, a temperaturna razlika između prednje i stražnje strane smanjila se na sasvim minimalnu, samo 0,8 Celzijevih stupnjeva, dakle zagrijavanje je bilo prilično ujednačeno, zahvaljujući učinkovitom prijenosu topline.

Prema modelima koji simuliraju pouzdanost sustava, uz GraTherX se prosječno vrijeme između kvarova (MTBF) može povećati i do 2,7 puta u odnosu na rad bez GraTherX-a, no stvarna vrijednost ovisi i o radnim uvjetima te parametrima pojedine konfiguracije.

Otvorite galeriju

Prema Apacerovim planovima, GraTherX će uskoro stići na tvrtkine DDR5 memorijske module namijenjene industrijskom okruženju, naravno i na module s podrškom za ECC i na one bez nje. Novo hlađenje dobro će doći u industrijskom okruženju kod raznih upravljačkih sustava, kao i kod AI Edge platformi, gdje se dolazni podaci obrađuju na licu mjesta pomoću umjetne inteligencije, a od novosti će imati koristi i računala u vozilima, pametni sigurnosni nadzorni sustavi te brojna druga područja. Prema planovima, prvi prototipovi partnerima bi trebali biti dostupni već u drugom tromjesečju godine, a kasnije će se pokrenuti i serijska proizvodnja.

Pretplata na newsletter

0 komentara

Da biste napisali komentar, prvo Prijaviti se!

Za ta članek še ni komentarjev

Pomozite drugima, recite nam što mislite o članku.
Nazad na vrh stranice