O Intelovim procesorima Nova Lake pojavile su se nove informacije, koje su ovaj put poprimile oblik fotografija čipova. Slike čipova potječu od vlasnika YouTube kanala Moore's Law is Dead, upitnog ugleda – često donosi točne informacije, ali ponekad može i jako promašiti, pa ove retke vrijedi primiti uz dodatan oprez.
Prema procurjelim fotografijama, čip Nova Lake-HX, koji će se prvenstveno nalaziti u vrhunskim gaming prijenosnicima, ali oko njega bi se mogle graditi i snažne mobilne radne stanice, moći će upregnuti ukupno 28 procesorskih jezgri, koje su dostupne u obliku 8 P-Core, 16 E-Core i 4 LP E-Core jezgre. Cijeli će čip prema aktualnim informacijama imati površinu od 360 kvadratnih milimetara, jer će biti dug 30 milimetara i širok 12 milimetara.
Veliki čip sastavljen je od ukupno šest manjih čipova, među kojima su dva čipa-popunjača za jačanje strukture i četiri čipa s konkretnim funkcijama. GPU Tile ima površinu od 26 kvadratnih milimetara i sadržavat će 4 Xe jezgre, a taj čip Intel izrađuje na svojem čvoru Intel 3E. Uz njega će biti i čip-popunjač površine 21 kvadratni milimetar, čija je zadaća zapravo samo osigurati strukturalni integritet čipa, što je važan aspekt.
Sljedeći je čip koji funkcionira kao središnji hub, izrađen na Intelovu čvoru 18A-P, površine 72 kvadratna milimetra, a na njemu će se nalaziti 4 LP E-Core jezgre i druge komponente. Uz njega nalazi se drugi čip, nazvan Peripheral Control Tile, koji će imati 58 kvadratnih milimetara i mogao bi se izrađivati Intelovim procesom 18A-P. CPU Tile ne izrađuje se više u Intelovu pogonu, nego u TSMC-u, i to primjenom čvora N2P. Na čipu površine 104 kvadratna milimetra nalazi se ukupno 8 P-Core i 16 E-Core jezgri, a uz njega je još jedan čip-popunjač, koji zauzima 85 kvadratnih milimetara i također osigurava strukturalni integritet SoC-a.
Uz Nova Lake-HX stigla je i fotografija čipa Nova Lake-H, no ta verzija radi tek s 4 P-Core, 8 E-Core i 4 LP E-Core jezgre, sukladno tome nudi manju snagu, ali će i tako izvrsno služiti u tankim i laganim prijenosnicima. Taj će čip biti znatno manji, površine tek 276 kvadratnih milimetara, jer će biti dug samo 23 milimetra i širok 12 milimetara.
U osnovnoj građi vraća se shema viđena kod Nova Lake-HX, no u ovom slučaju Compute Tile može raditi tek s 4 P-Core i 8 E-Core jezgri, jednako uz oslanjanje na TSMC-ovu proizvodnu tehnologiju N2P, ali zauzimajući samo 55 kvadratnih milimetara. Pasivni čip-popunjač pokraj njega također će biti manji, traži samo 45 kvadratnih milimetara, dok ostali čipovi nastavljaju građu viđenu kod Nova Lake-HX, što znači da su na SoC-u jednako prisutni Central Hub Die, Peripheral Control Die i Graphics Tile, a izrađuju se istim proizvodnim tehnologijama kao gore razrađeni parnjaci.
Od novih mobilnih procesora modeli Nova Lake-HX trebali bi preuzeti isti sustav imenovanja kao njihovi desktop parnjaci, modeli Nova Lake-S, odnosno mogli bi dobiti oznaku Core Ultra 4000, dok bi kod modela Nova Lake-H mogli koristiti drukčiju oznaku od tri znamenke. Kao što je uobičajeno, procesori Nova Lake-HX u biti će verzije desktop modela Nova Lake-S u BGA kućištu, odnosno zalemljene na matičnu ploču.
Prema trenutačnom stanju stvari, novi bi proizvodi mogli debitirati negdje početkom sljedeće godine, možda na CES-u 2027., makar samo formalno.
