INTEL JE DETALJNO OPISAO KAKO ĆE U OKVIRU PROJECTA FIREFLY NUDITI KONKURENTNE PRIJENOSNIKE

Kako bi smanjio troškove i ubrzao razvoj proizvoda, primijenit će nekoliko trikova koje igrači na mobilnom tržištu već dugo uspješno koriste.
J.o.k.e.r
J.o.k.e.r
14. lip 2026. 06:10
Intel je detaljno opisao kako će u okviru Projecta Firefly nuditi konkurentne prijenosnike

U Intelu se očekuje ozbiljna transformacija kad je riječ o prijenosnicima namijenjenima glavnoj struji tržišta, jer su u tvrtki smislili da će u okviru inicijative Project Firefly izraditi poseban referentni dizajn koji crpi iz praksi dugo uspješno primjenjivanih u segmentu pametnih telefona, a neke komponente i preuzima odande u ime jednostavnosti i učinkovitosti. Projektom Firefly žele proizvoditi prijenosnike koji su konkurentni ne samo po cijeni i procesoru, nego stižu i u kvalitetnoj izvedbi, imaju dovoljan broj modernih priključaka te su dovoljno tanki.

Otvorite galeriju

Pomoću Projecta Firefly tvrtka želi ubrzati i učiniti učinkovitijim razvoj prijenosnika nove generacije tako što proizvođačima PC-ja daje dobro iskoristiv recept koji oni mogu slobodno mijenjati u dizajnu i priključcima prema potrebama. Prema tvrtki, tko kupuje prijenosnik za glavnu struju tržišta, tipično želi za svoj novac dobiti dobro trajanje baterije i brz sustav dobrog odziva, koji je kompatibilan s postojećom periferijom i ima dovoljno priključaka za njezino posluživanje. Prijenosnici za glavnu struju, namijenjeni kupcima osjetljivima na cijenu, dosad su tipično dobivali samo manja osvježenja i često su bili prilično kompromisni, jer se premium značajke platforme teško moglo prenijeti na niže cjenovne razine.

Otvorite galeriju

Nova inicijativa nudi lijek za to oslanjajući se na prakse već provjerene u segmentu pametnih telefona i tableta. Kod mobilnih proizvoda dobavljači tipično poslužuju veće količine, ODM partneri su napredniji, komponente jeftinije, a proizvodni ciklusi brži nego što smo navikli u klasičnom PC lancu opskrbe. Tvrtka u okviru Projecta Firefly želi stvoriti snažan dizajn koji se ne sastoji samo od modernog procesora dobrih performansi, nego je uz to konkurentan i po zaslonu, kućištu, bateriji i I/O značajkama, a ni na softverskoj razini nema razloga za sramotu.

Otvorite galeriju

Zahvaljujući receptu koji je tvrtka sastavila, prijenosnici temeljeni na Wildcat Lakeu mogu biti gotovi brže, zahvaljujući referentnom dizajnu koji proizvođačima PC-ja daje izvrsnu osnovu za početak, a ostavlja i mogućnost prilagodbe i izmjene tog dizajna, bilo da je riječ o kućištu ili rasporedu priključaka. Troškove pomaže držati niskima i to što procesori Wildcat Lake, za razliku od modela Panther Lake, nemaju chipletnu, nego monolitnu strukturu, pa su jeftiniji za proizvodnju. Troškovi pakiranja također su niži, a za njih se koristi matična ploča sa šesteroslojnom tiskanom pločom, što također smanjuje troškove, a i druge optimizacije povećavaju konkurentnost. Uz dizajn s 2 P-Core i 4 LP E-Core jezgre ide primjereno dimenzioniran iGPU, a na ploči je i manji NPU, čime su u sustavima za glavnu struju tržišta osigurani i lokalni AI i podrška za hibridni AI, a mogu se izbjeći i dodatni troškovi skupljeg AI hardvera.

Otvorite galeriju

Važan sastojak je i mobilna sistemska memorija integrirana s procesorom, zahvaljujući kojoj uz SoC Wildcat Lake mogu stajati dva mobilna memorijska čipa, čime se provodi integracija nalik onoj kod pametnih telefona, a sam referentni modul unaprijed prolazi potrebna testiranja pa kod OEM partnera stiže provjeren. Važan je napredak i to što se između glavne matične ploče i proširene ploče s I/O priključcima uspostavlja standardizirana kabelska veza, a koriste se i audio kodeci poznati s tržišta pametnih telefona kako bi se troškovi još više snizili.

Otvorite galeriju

Intelov tim novom referentnom platformom ne želi izričito stvoriti snažnog suparnika Appleovu MacBooku Neo, cilj je puno širi: osigurati konkurentan dizajn prijenosnika za glavnu struju tržišta koji Intelove platforme može učiniti privlačnijima i u odnosu na ostale konkurente. Referentni prijenosnik debljine samo 12,9 milimetara, koji je stigao u metalnom kućištu, vruć zrak odvodi prema straga i općenito ostavlja dojam dobre kvalitete, a ima sve potrebne priključke: dizajn skriva USB-C i USB-A priključak, HDMI video izlaz, Thunderbolt priključak te 3,5-milimetarski audio priključak Jack. Prema fotografijama uz priključke je prisutna i ladica za SIM, što može omogućiti i uporabu veze 4G/LTE.

Zahvaljujući referentnom dizajnu, prema Intelu su neki ODM partneri svoje prve proizvode uspjeli izraditi unutar otprilike 3 mjeseca od prvih razgovora o Projectu Firefly; ti proizvodi temelje se na gore spomenutom referentnom dizajnu, a predstavljeni su u vrijeme CES-a 2026. Uz smanjenje troškova upravo je glavni cilj da se dizajn može brzo i jednostavno primijeniti, a da ipak ostane manevarskog prostora da proizvođači PC-ja dizajn prilagode svojim potrebama, što se tiče kućišta, priključaka i drugih komponenti.

Project Firefly sveukupno zvuči vrlo dobro, ali hoće li opravdati nade koje se s njim vežu, tek će se kasnije pokazati.

Pretplata na newsletter

0 komentara

Da biste napisali komentar, prvo Prijaviti se!

Za ta članek še ni komentarjev

Pomozite drugima, recite nam što mislite o članku.
Nazad na vrh stranice