U Intelu se stvari, čini se, sve više počinju slagati, polako dozrijeva sav trud koji su vodstvo i zaposlenici zajedno uložili tijekom proteklih tromjesečja: performanse proizvodnog procesa 18A stalno se poboljšavaju, portfelj proizvoda pred velikim je promjenama u pogledu konkurentnosti, a čini se i da se sudionici industrije počinju zanimati za tvrtkinu naprednu tehnologiju pakiranja čipova, koja se i po cijeni i po funkcionalnosti čini konkurentnom TSMC-ovim rješenjima. Intel Foundry Services zahvaljujući tehnologiji EMIB djeluje sve privlačnije kupcima koji traže napredne postupke pakiranja čipova, jer se i po cijeni i po funkcionalnosti može nositi s TSMC-ovim rješenjima.
Tehnologijom Embedded Multi-die Interconnect Bridge u jedno se pakiranje mogu integrirati 2D, 2,5D i 3D čipleti kako bi se performanse, energetska učinkovitost i troškovi održali na optimalnoj razini. EMIB omogućuje vezu visoke propusnosti između čipleta smještenih unutar pakiranja čipa, a može se učinkovito osigurati i napajanje, pa se po potrebi mogu izraditi i čipovi snage od nekoliko kW.
EMIB naravno ne osigurava vezu samo između klasičnih čipleta, nego može pomoći i u komunikaciji s „sendvičima” memorijskih čipova tipa HBM. EMIB se izrađuje u više izvedbi, pa podržava više načina korištenja, baš kao CoWoS kod TSMC-a, no prema informacijama iz industrije može se primijeniti uz povoljnije troškove, pa može biti konkurentan TSMC-ovom rješenju.
Kod verzije EMIB-M na raspolaganju su ugrađeni MiM kondenzatori, dok se kod EMIB-T koriste TSV-ovi, odnosno vertikalne veze koje prolaze kroz silicijske čipove, putem kojih se mogu ostvariti i prijenos podataka i napajanje, a njima se mogu izraditi i čipovi snage od nekoliko kW. EMIB-T, za kojim vlada velika potražnja, trebao bi u serijsku proizvodnju ući tijekom 2027., a među kupcima za njega se zanimaju velika imena poput Broadcoma ili Mete, koji upravo vagaju isplati li se TSMC-ovu tehnologiju CoWoS zamijeniti Intelovom tehnologijom EMIB kako bi smanjili proizvodne troškove.
Prema informacijama iz industrije, između CoWoS-a i EMIB-a razlika u troškovima može biti i do 50 % u korist potonjeg, ovisno o tome koliko je složen dizajn koji se zamjenjuje, odnosno koliko skupu spojnu pločicu, to jest interposer, EMIB tehnologija zamjenjuje, a ona se, smještena na rubu čipleta, ponaša kao svojevrstan silicijski most koji među njima stvara vezu. Pomoću EMIB-a se sveukupno mogu izraditi veći čipovi, a kupci to dobivaju isplativije i uz bolju energetsku učinkovitost nego da primjenjuju tehnologiju CoWoS.
Intelovu poziciju može poboljšati to što su iz TSMC-ova kruga nedavno stigle nepovoljne vijesti o primjeni CoWoS-L: spomenuta tehnologija pakiranja čipova, koju su pokušali primijeniti za Nvidijin razvoj „Vera Rubin”, davala je greške kod konstrukcije s 2+2 čipleta, to jest unutar pakiranja s četiri čipleta uočeno je savijanje, što je u više smjerova uzrokovalo probleme s kontaktom, jer je zbog savijanja kontakt s interposerom koji se nalazi ispod mjestimično bio prekinut. Nema vijesti o tome koliko brzo će se greška moći otkloniti.
