Prema industrijskim informacijama, Samsung Foundry serijsku proizvodnju najmodernijom tehnologijom tvrtke, proizvodnim procesom od 1,4 nm, mogao bi započeti tijekom 2029., barem je to trenutačni plan prema podacima južnokorejskog lista The Bell. Taj vremenski plan može djelovati kao korak unatrag, jer se izvorno govorilo da bi čvor od 1,4 nm u masovnu proizvodnju mogao ući već tijekom 2028., no od tada je plan fino podešen: proširit će se proizvodni kapacitet za proces od 2 nm, odnosno SF2, a slično će se postupiti i s poboljšanom inačicom SF2P, zbog čega se uvođenje čvora od 1,4 nm odgađa.
Pokretanjem masovne proizvodnje 2029. južnokorejska tvrtka zapravo ne zaostaje mnogo, jer i u Intelu konkurentski čvor 14A u masovnu proizvodnju ulazi 2029., dok TSMC serijsku proizvodnju procesa A14 može pokrenuti već tijekom 2028., što mu daje prednost od nekoliko mjeseci.
Proizvodna tehnologija od 1,4 nm bit će posebna u Samsungu i zato što južnokorejska tvrtka prvi put može primijeniti EUV uređaje tipa High-NA, jer su se kod dosadašnjih čvorova uvijek koristili proizvodni uređaji za EUV litografiju s niskim NA. Za uspjeh Samsung pregovara s više lokalnih dobavljača, a mogli bi mu pomoći i veliki međunarodni proizvođači opreme poput Lam Researcha ili Applied Materialsa.
Nizozemski ASML prema ranijim informacijama do kraja 2027. Samsung Foundryju može isporučiti ukupno sedam proizvodnih uređaja High-NA EUV, koji su nužni za postizanje proizvodnog kapaciteta zacrtanog za čvor od 1,4 nm. Svaki takav uređaj trebao bi u jednom satu moći proizvesti između 175 i 200 silicijskih pločica, pa mjesečni kapacitet može dosegnuti, pa i premašiti 100.000 silicijskih pločica. Za to je naravno nužno da proizvodne linije rade s maksimalnom iskorištenošću 24 sata dnevno i svaki dan u tjednu, za što nema previše izgleda, no ako se iskorištenost uspije održati na visokoj razini, to će svakako pomoći u maksimiziranju profita.
Čvor od 1,4 nm, dakle, čini se, može ponuditi zdravu razinu proizvodnog kapaciteta, a istodobno tvrtka zahvaljujući procesima proširenja kapaciteta koji su u tijeku može učinkovito opsluživati naručitelje i s pomoću SF2 i SF2P. Nadajmo se da će poluvodičke usluge Intela i Samsunga biti dovoljno konkurentne naspram TSMC-ovih čvorova, što može dovesti do toga da se pojedini čipovi proizvode u većim količinama, što može poboljšati njihovu dostupnost, a pojedini naručitelji mogli bi opsluživati tržište oslanjajući se na više oslonaca, na odgovarajući način diverzificirajući proizvodnju čipova među tri velika poluvodička ugovorna proizvođača.
