NEKI APPLEOVI ČIPOVI MOGLI BI SE PROIZVODITI I U AMERIČKIM TVORNICAMA SAMSUNGA I INTELA

Dovođenjem novih dobavljača tvrtka želi smanjiti izloženost tržištu i reagirati na geopolitičke napetosti, a u potezu bi mogla imati ulogu i činjenica da Apple više nije TSMC-ov narudžbenik broj jedan.
J.o.k.e.r
J.o.k.e.r
6. svi 2026. 15:18
Neki Appleovi čipovi mogli bi se proizvoditi i u američkim tvornicama Samsunga i Intela

Apple prema najnovijim izvještajima možda pregovara i sa Samsung Foundryjem i s Intel Foundryjem kako bi dio svojih čipova dao proizvoditi uz korištenje usluga dvaju spomenutih igrača, čime bi donekle smanjio ovisnost o TSMC-u. U prvom krugu dio proizvodnje manje složenih čipova mogao bi prijeći na Intel i/ili Samsung, što može značiti da bi nove izvore mogle proizvoditi verzije serije M Apple Silicona namijenjene modelima MacBook Air i iPad Pro.

Prema informacijama Bloomberga Appleovo vodstvo već je vodilo više razgovora s Intelovim timom, no svi su oni u ranoj fazi i nisu doveli do konkretnog dogovora – Apple zasad može samo istražiti mogućnosti, a u skladu s njima potom donijeti konačnu odluku. Prema glasinama u Intelu je Appleovu maštu pokrenula proizvodna tehnologija 18A-P, jer taj node uz jednaku potrošnju i dizajn čipa može pokazati 9% veće performanse od 18A, a ako je cilj smanjenje potrošnje, uz jednaku složenost i performanse može se postići i smanjenje potrošnje do 18%.

Novi node uz to pruža i bolju toplinsku vodljivost u odnosu na ono što pruža TSMC-ova proizvodna tehnologija razreda 3 nm kod SoC jedinica serije M5. Apple je već testirao PDK 0.9.1 tehnologije 18A-P, ali za donošenje konačne odluke čeka se izlazak verzije 1.0, koja se smatra konačnom i koja u punom obliku pokazuje što se može očekivati od 18A-P. Taj bi PDK trebao izaći još u prvoj polovici godine, štoviše, ne isključuje se ni da je u međuvremenu već postao dostupan partnerima.

Uz Intel u vidokrug je došao i Samsung, u južnokorejskoj tvrtki Apple bi mogao pokazati zanimanje za dizajn SF2 razreda 2 nm. Iako Samsung ne nudi tako napredne tehnologije pakiranja čipova kao Intel, jer nema rješenja koja pružaju mogućnosti koje nude Intel EMIB i Intel Foveros 3D, to Appleu ne mora nužno biti problem, jer gotove čipove može dovršiti i njegov sadašnji partner za pakiranje čipova, Amkor.

U pozadini traženja novih izvora djelomično može stajati to da Appleovo vodstvo želi smanjiti rizike koji proizlaze iz geopolitičkih napetosti te se želi osloniti na više oslonaca kako bi osiguralo dostupnost svojih proizvoda u odgovarajućim količinama. U TSMC-u su inače nedavno izgubili prijestolje, jer ih je Nvidia pretekla, pa je sada Nvidia TSMC-ov najveći naručitelj, što za Apple može značiti i da više ne uživa privilegije kao prije.

Prema čelniku Nvidije zbog svrgavanja s prijestolja moguće je da Apple sada svoje čipove kod TSMC-a može proizvoditi skuplje – i to može biti temeljit razlog da se tvrtka otvori i prema drugim tvrtkama, što se tiče proizvodnje čipova. Trenutačno većinu Appleovih čipova izrađuje TSMC, i to većinom na Tajvanu, a američke tvornice daju samo manji dio proizvodnje.

Situacija je dakle prilično složena, Appleovo vodstvo mora uzeti u obzir mnogo varijabli. Među ostalim, moraju računati i s time da će nakon eventualnog dogovora proći nešto vremena dok od dotičnog dobavljača ne stignu čipovi odgovarajuće kvalitete i u odgovarajućoj količini – za to može biti potrebno nekoliko mjeseci, pa i 1-2 godine.

Pretplata na newsletter

0 komentara

Da biste napisali komentar, prvo Prijaviti se!

Za ta članek še ni komentarjev

Pomozite drugima, recite nam što mislite o članku.
Nazad na vrh stranice