Suradnjom Noctue i Carbicea nastala je učinkovita termalna podloga na bazi ugljikovih nanocijevi. Namijenjena je procesorima Socket AM4 i Socket AM5, kojima osigurava pouzdan i dugoročno stabilan prijenos topline između integriranog raspršivača topline procesora i baze hladnjaka ili bloka vodenog hlađenja.
Dvije su tvrtke novi proizvod predstavile još na Computexu 2026, istaknuvši njegove najvažnije prednosti. Tada se, međutim, još nije znalo kada će točno stići u trgovine ni koliko će stajati. Sada su objavljene sve potrebne informacije, no prije toga vrijedi pogledati zašto je NT-CP1 bolji od uobičajene termalne paste.
Podloga dimenzija 33 x 33 milimetra debela je samo 90 µm, a u njezinoj se unutrašnjosti nalaze ugljikove nanocijevi koje osiguravaju veliku površinu za izmjenu topline i omogućuju učinkovit prijenos topline. Za postavljanje je dovoljno ukloniti zaštitni sloj i položiti podlogu na površinu procesora, gdje će je blago ljepljiva površina zadržati na mjestu. Nakon laganog pritiska može se ukloniti i gornji zaštitni sloj te postaviti hladnjak procesora ili blok vodenog hlađenja. Za razliku od drugih rješenja na bazi ugljika ili grafita, novitet Noctue i Carbicea nije lomljiv, ne provodi električnu struju i ne klizi: lako se postavlja i čvrsto ostaje na mjestu, a aluminijski okvir osigurava stabilnost i jednostavno uklanjanje. Električna vodljivost ipak ovisi o tome je li polimerni sloj oštećen prije ugradnje – ako nije, podloga djeluje kao izolator.
Noctua nije objavila konkretne podatke o performansama, ali je navela da podloga ima nekoliko prednosti u odnosu na uobičajene termalne paste. Lako se postavlja, čvrsto ostaje na mjestu, s vremenom ne istiskuje se iz spoja, ne mrvi se i ne isušuje. Štoviše, tijekom prvih nekoliko stotina ili nekoliko tisuća toplinskih ciklusa njezine se performanse dodatno poboljšavaju jer se ugljikove nanocijevi počinju prilagođavati obliku površine i popunjavati njezine iznimno sitne neravnine. Prema obećanjima dvaju proizvođača, podloge s oznakom NT-CP1 godinama pružaju stabilne i pouzdane performanse, a po potrebi se lako mogu zamijeniti.
Proizvodnja podloga učinkovita je, uz manji ugljični otisak nego kod podloga na bazi grafita i grafena, jer ne zahtijeva ni energetski intenzivno rudarenje ni rast pri visokim temperaturama. NT-CP1 proizvodi Carbice Corporation u Sjedinjenim Američkim Državama koristeći reciklirani aluminij i ostatke otpadnih plinova koji sadrže ugljik. Od njih se u energetski učinkovitom proizvodnom procesu pri niskim temperaturama uzgajaju šume ugljikovih nanocijevi. Iskorištena podloga NT-CP1 može se uključiti u postupak recikliranja aluminijskih proizvoda i tako ponovno poslužiti kao sirovina.
Prva verzija izrađena je za procesore Socket AM4 i Socket AM5 u prethodno navedenim dimenzijama. Proizvod je već dostupan u prodaji: u Europskoj uniji stoji 24,95 eura, a u SAD-u 24,95 američkih dolara.
