Otkriveni svi važni detalji AMD-ovih poslužiteljskih procesora EPYC s arhitekturom ZEN 6

AMD je objavio da službeno počinje prodavati šestu generaciju poslužiteljskih procesora EPYC, temeljenih na arhitekturama ZEN 6 i ZEN 6c. Istodobno je otkrio brojne dosad nepoznate pojedinosti o novim procesorima i njihovu ustroju.

Prilikom službenog predstavljanja Mike Clark, koji vodi razvoj arhitekture ZEN 6, objasnio je da su glavni ciljevi bili ponovno znatno povećati performanse po jezgri i dodatno iskoristiti potencijal jezgri visoke gustoće. AMD je želio proširiti i mogućnosti obrade umjetne inteligencije radi učinkovitog izvršavanja AI agenata, smanjiti latenciju te proširiti mogućnosti povjerljivog računalstva.

Razvojni smjer započet arhitekturom ZEN 5 nastavlja se i sa ZEN-om 6. Nakon proširenja prednjeg dijela jezgre i cjevovoda za operacije s pomičnim zarezom, sada je proširen sustav koji ih opskrbljuje kako bi cjevovodi uvijek bili popunjeni zadacima. Pozornost je posvećena i povećanju broja procesorskih jezgri.

CCD s arhitekturom ZEN 6 stoga sada sadrži 12 procesorskih jezgri umjesto osam, dok je kod ZEN-a 6c broj jezgri u odnosu na ZEN 5c udvostručen sa 16 na 32. CCD temeljen na ZEN-u 6 raspolaže s 48 MB predmemorije L3 i postiže maksimalni boost takt od 5,3 GHz, a maksimalni broj jezgri po procesoru povećan je sa 64 na 96. Kod ZEN-a 6c svakoj procesorskoj jezgri sada pripada 4 MB predmemorije L3 umjesto dosadašnjih 2 MB. Tako jedan CCD raspolaže sa 128 MB predmemorije L3 umjesto 32 MB, dok je maksimalni boost takt povećan s 3,7 na 4,1 GHz. U jedno kućište može se smjestiti osam CCD-ova s po 32 jezgre, što znači da novi procesor može raspolagati s čak 256 procesorskih jezgri.

CCD čipovi temeljeni na ZEN-u 6 imaju površinu od 76 mm², a u jedno kućište može ih se smjestiti najviše osam, što ukupno daje do 96 procesorskih jezgri i 192 dretve. CCD-ovi ZEN 6c imaju površinu od 165 mm², a u jedno kućište također ih stane osam, čime se dobiva 256 procesorskih jezgri i 512 dretvi. Zanimljivo je da CCD ZEN 6c sadrži i 33. jezgru, koja je, prema AMD-u, potrebna radi povećanja udjela ispravnih čipova u proizvodnji. Svako kućište ovoga puta sadrži dva I/O čipa umjesto dosadašnjeg jednog. Sami I/O čipovi sada se izrađuju u ukupno tri izvedbe umjesto jedne kako bi učinkovito pokrili potrebe svih platformi.

Unaprijeđen je i memorijski podsustav. Platforma SP7 nudi 16 memorijskih kanala koji podržavaju module MRDIMM brzine do 12.800 MT/s, čime sustav dobiva memorijsku propusnost od 1,6 TB/s. SP8 raspolaže sa samo osam memorijskih kanala, što omogućuje maksimalnu memorijsku propusnost od 819 GB/s. AMD-ova platforma Venice prva je na tržištu koja podržava drugu generaciju modula MRDIMM, dok Intelovi procesori Xeon 6 još podržavaju samo prvu generaciju, brzine 8.800 MT/s. EPYC 9006 LP (Verano), namijenjen ugrađenim sustavima, podržava module SOCAMM2 s memorijskim čipovima LPDDR5X. Uz čipove LPDDR5X brzine 8.533 MT/s moguće je postići memorijsku propusnost do 800 GB/s i maksimalni memorijski kapacitet od 1,5 TB. Pritom je potrošnja memorijskog podsustava pri jednakoj propusnosti 30–40 % niža nego kod DDR5.

Procesori nove serije prvi na tržištu nude podršku za PCI Express 6.0. Platforma SP7 pritom raspolaže s 96 PCIe staza u konfiguraciji s jednim procesorskim ležištem, dok SP8 nudi 128 staza po ležištu. Od sigurnosnih značajki dostupni su AMD Security Processor i AMD Root of Trust, a novost je i Caliptra otvorenog izvornog koda. Caliptra 1.2 omogućuje udaljenom klijentu provjeru autentičnosti i sigurnosti uređaja te potvrdu da se na njemu izvršava očekivani firmware. Ako Caliptra nije dostupna ili je isključena, njezinu ulogu u uspostavljanju povjerenja preuzima ART, odnosno AMD Root of Trust. Dostupne su i uobičajene sigurnosne funkcije.

Ponuda za SP7

AMD tržište pokriva s ukupno četiri izvedbe. Venice 9006 SP7 može sadržavati do 256 procesorskih jezgri ZEN 6c ili 96 jezgri ZEN 6, uz 96 PCIe staza i 16 memorijskih kanala te podršku za sustave s jednim ili dva procesora. Ti modeli kreću u prodaju danas, 12. studenoga. Modeli Venice 9006 za SP8 mogu imati najviše 128 procesorskih jezgri Zen 6c ili 96 jezgri ZEN 6 te podržavaju samo osam memorijskih kanala. Zauzvrat nude 128 staza PCIe 6.0, namijenjeni su isključivo jednoprocesorskim sustavima, a na tržište stižu u prvoj polovici 2027. godine.

Ponuda za SP8

Modeli Venice-X 9006X s tehnologijom 3D V-Cache također koriste ležište SP7. Raspolagat će s do 1.152 MB predmemorije L3 i najviše 96 procesorskih jezgri, a njihov se dolazak očekuje u drugoj polovici 2027. godine. Četvrta izvedba, Verano 9006 LP, usmjerena je na potrebe ugrađenih sustava. Nudi do 256 jezgri i 512 dretvi te podržava najviše 96 staza PCI Express 6.0. Njezin memorijski podsustav raspolaže s 24 kanala LPDDR5X koji se mogu popuniti memorijskim modulima SOCAMM2.

Ponuda EPYC Embedded 9006

AMD je dodatno predstavio seriju EPYC Embedded 9006 temeljenu na platformi SP7, uz sedmogodišnju podršku za proizvode. Procesori su prilagođeni posebnostima tržišta ugrađenih sustava pa podržavaju redundantne konfiguracije u kojima je moguće uskladiti rad dvaju procesora. Među uobičajenim dodatnim mogućnostima su automatsko spremanje sadržaja radne memorije na SSD u slučaju nestanka struje te funkcija Dual-BIOS.

Novi procesori bit će dostupni u prodaji prema navedenom rasporedu, među ostalim i u sklopu poslužiteljskih ormara Helion.