Prema informacijama iz opskrbnog lanca, Nvidia je već započela proizvodnju prototipova Feynman GPU-ova, koji stižu nakon generacija Rubin i Rubin Ultra, a pritom se i ovaj put koristi uslugama TSMC-a. Temelj generacije Feynman neće biti N2 iz klase od 2 nm, nego A16 koji dolazi nakon njega, pripada klasi od 1,6 nm i nudi velik iskorak.
Zahvaljujući A16, kod Feynmana će biti moguće koristiti funkciju Backside Power Delivery, čija je bit da se tranzistori napajaju preko stražnjeg sloja, dok prednji sloj služi za prijenos signala, što rezultira učinkovitijim radom. A16 bi prema planovima u masovnu proizvodnju mogao ući negdje u drugoj polovici 2028. godine, a uz njega novi razvoj koristi i 3D chipletove temeljene na SoIC-u, 2.5D integraciju CoWoS-L te pakiranje sljedeće generacije na razini panela.
Chipleti koji čine temelj novog razvoja u jedno se kućište slažu SoIC 3D slojevanjem, što omogućuje nižu latenciju među čipovima zahvaljujući kraćim vodičima. Gotovi 3D čipovi zatim se postavljaju jedan uz drugi pomoću pakiranja CoWoS-L ili CoPoS, čime može nastati GPU-čudovište s TDP okvirom od nekoliko kilovata, koje nudi računalnu snagu od nekoliko desetaka PetaFLOP/s.
Uz GPU dolaze HBM memorijski "sendviči" sljedeće generacije, prilagođeni specifičnim zahtjevima, koji će prema vremenskom rasporedu vrlo vjerojatno biti izgrađeni oko standarda HBM4E, jer će on biti najnoviji kad započne serijska proizvodnja Feynman GPU-ova. Ti prilagođeni HBM čipovi mogli bi koristiti posebnu osnovnu pločicu koja može skrivati hardver fiksnih funkcija – primjerice memorijski kontroler, procesor paketa ili hardver koji obavlja različite zadatke nad podacima pohranjenima u memoriji – i tako pomaže povećati performanse, jer se dio radnih procesa može obaviti već pri upisu u memoriju.
Uz masivni GPU mogla bi doći i funkcionalnost Co-Packed Optics (CPO), koja osigurava optički prijenos podataka među GPU-ovima i tako smanjuje latenciju i potrošnju u odnosu na razine uobičajene kod rješenja na bazi bakra. Kod NVL72 rackova temeljenih na Blackwellu među GPU-ovima je dostupna propusnost od 130 TB/s, koja se dolaskom Rubina podiže na 260 TB/s, a Rubin Ultra mogao bi dosegnuti i razinu od 520 TB/s. Za daljnje ubrzanje bit će potrebna spomenuta CPO tehnologija, kojom se propusnost može podići iznad 1000 TB/s, pa bi tempo mogao preskočiti s razine TB/s na razinu PB/s. U ostvarenju spomenutih inovacija pomoć će pružiti i TSMC, i to tehnologijom COUPE.
