Samsung bi tijekom sljedeće godine mogao provesti znatno povećanje proizvodnih kapaciteta, barem na to upućuju najnovije industrijske informacije do kojih su neki dan došli suradnici portala SE Daily. Prema njima, Samsung je počeo povećavati narudžbe sirovina kako bi mogao na odgovarajući način opskrbiti povećani proizvodni kapacitet, čime osigurava stabilnu proizvodnju i postizanje dugo željenog kapacitetnog cilja. Tijekom 2026. proizvodni kapacitet za HBM4 i HBM4E iznosi otprilike 20.000 silicijskih pločica mjesečno, a do 2027. mogli bi ga povećati na otprilike 50.000 komada, što je znatan iskorak ako se plan uspije provesti u cijelosti.
Procjene o proizvodnim kapacitetima inače su izrađene na kreativan način, na temelju staklenih nosivih slojeva, jer se DRAM pločice potrebne za HBM4 i HBM4E memorijske „sendviče”, koje su dostupne u obliku silicijskih pločica prije početka procesa pakiranja čipova, radi stabilizacije stavljaju na staklene ploče, čime se sprječava njihovo savijanje i oštećenje. Kad proces pakiranja čipova započne, silicijske pločice skidaju se sa staklene ploče koja služi kao nosač i ulaze u prvi proizvodni uređaj, iz kojeg prolaze kroz nekoliko drugih koraka i dobivaju konačni oblik, sada već kao memorijski čip-sendvič.
Ako pogledamo ukupni Samsungov proizvodni kapacitet za HBM, u koji uz HBM4 i HBM4E spadaju i HBM3 i HBM3E, otkriva se prilično zanimljiva slika. Samsungov proizvodni volumen HBM-a do 2027. mogao bi porasti za gotovo 40 posto, jer dok je 2026. ta količina iznosila 180.000 HBM jedinica, tijekom 2027. cilj bi mogao biti već 250.000 jedinica, na temelju prosječne mjesečne proizvodnje silicijskih pločica. Dok je ove godine proizvodnja serije HBM4 činila 40 posto ukupnog HBM proizvodnog kapaciteta, sljedeće godine taj bi udio mogao dosegnuti 80 posto.
Sam HBM4 u serijskoj se proizvodnji izrađuje od veljače ove godine, i to u šestoj generaciji tvrtkine proizvodne tehnologije klase 10 nm, koja nosi naziv 1c. Istodobno je započela i proizvodnja uzoraka HBM4E, koji su odabranim partnerima postali dostupni otprilike sredinom godine. Budući da je u segmentu AI akceleratora potreban sve veći kapacitet memorije i sve veća propusnost memorije kako bi se održao tempo razvoja, proizvodnju HBM4 i HBM4E memorijskih čip-sendviča svakako treba pojačati kako bi se tržišni igrači mogli učinkovito opskrbiti.
Za HBM4 i HBM4E memorijske čip-sendviče nisu potrebne samo DRAM pločice, koje se slažu jedna na drugu u izvedbi 8-Hi, 12-Hi ili 16-Hi, nego i osnovna pločica, koja stvara vezu između memorijskih čip-sendviča i izvoda kućišta. Tu pločicu tvrtka proizvodi proizvodnom tehnologijom SF4 klase 4 nm, i to u prilično velikim količinama: za tu se svrhu koristi otprilike polovica ukupnog SF4 proizvodnog kapaciteta.
Samsung pojačanom proizvodnjom i modernom ponudom pokušava pridobiti naručitelje, a čini se da mu to prilično dobro polazi za rukom, u čemu vjerojatno ulogu igra i oskudna proizvodnja uzrokovana memorijskom krizom. Dok je u drugom tromjesečju 2025. tvrtka bilježila oko 15 posto tržišnog udjela u segmentu HBM-a, godinu dana kasnije, u drugom tromjesečju 2026., ta je vrijednost već iznosila 33 posto, dakle više su nego udvostručili svoj tržišni udio. Daljnjim povećanjem proizvodnih kapaciteta i konkurentnom ponudom Samsungova bi se priča o uspjehu vjerojatno mogla nastaviti, odnosno proizvođač bi s vremenom mogao odsjeći sve veći komad zamišljene torte segmenta HBM-a.
