Samsung Electronics stigao je do iznimno važne prekretnice kod HBM memorijskih čip-sendviča razvijenih za AI akceleratore: prvi u industriji počeo je isporučivati prve uzorke najnovijih čipova standarda HBM4E zainteresiranim partnerima. Tvrtka je ranije mogla pokupiti prvo mjesto i u pokretanju serijske proizvodnje i komercijalnih isporuka memorijskih čipova HBM4, a sada novim prvenstvom pokušava ojačati svoj položaj u HBM segmentu.
Tvrtkini memorijski čipovi standarda HBM4E nude propusnost prijenosa podataka od 14 Gbps po kontaktu, ali se tempo može povisiti i do 16 Gbps kako bi se smanjila glad za propusnošću u AI segmentu, a pojedini zadaci izvršavali učinkovitije i brže. Novi memorijski čipovi u tom su pogledu napredak veći od 20% u odnosu na HBM4 parnjake, a pritom omogućuju postizanje memorijske propusnosti do 3,6 TB/s po čipu.
Aktualni razvoj sadrži 12 HBM memorijskih čipova, dakle stiže u izvedbi 12-Hi, kapaciteta 48 GB. To je napredak veći od 30% u odnosu na vrhunski model prethodne generacije, a istodobno se radi na daljnjem proširenju ponude: pripremat će se i čip od 32 GB sustava 8-Hi te čip od 64 GB sustava 16-Hi kako bi ponuda što bolje odgovarala potrebama kupaca i osigurala daljnji dinamičan razvoj AI akceleratora.
Pojedini čipovi inače se izrađuju Samsungovom najmodernijom proizvodnom tehnologijom klase 10 nm, koja nosi naziv 1c i unutar proizvodnje od 10 nm predstavlja već 6. generaciju. Čipovi složeni u slojeve povezani su s logičkim čipom izrađenim Samsung Foundryjevim procesom od 4 nm, a čipovi pomoću naprednih tehnologija pakiranja tvore jedan čip. Zahvaljujući optimizacijama energetska učinkovitost povećana je za 16%, dok je toplinski otpor smanjen za više od 14% u odnosu na HBM čipove prethodne generacije. Zahvaljujući tome odvođenje topline postalo je učinkovitije, a potrošnja niža, što će uvelike pomoći radu AI podatkovnih centara iduće generacije.
Prema Samsungovim planovima, početak serijske proizvodnje čipova HBM4E planira se uskladiti s putokazima kupaca, nakon što se uzorci isporuče i obave eventualno potrebne optimizacije. Tvrtka u međuvremenu stabilno povećava proizvodnju memorijskih čip-sendviča HBM4 koje je u veljači poslala u serijsku proizvodnju, a slične uspjehe priprema i za HBM4E, čime kupcima osigurava stabilnu opskrbu čipovima usred AI groznice koja je u tijeku.
