TSMC je na simpoziju 2026 North America Technology Symposium spomenuo brojne nove razvojne projekte, a jedan od najzanimljivijih je A13, koji stiže kao unaprjeđenje proizvodnog procesa A14 i obećava napredak u više aspekata.
A13 je izravni nasljednik A14, verzija sa smanjenom širinom strukture koja, prema riječima proizvođača, donosi 6% uštede u zauzimanju površine, odnosno dizajn temeljen na A13 bit će toliko prostorno učinkovitiji od onog na A14. A13 u pravilima dizajna nudi potpunu unatrag kompatibilnost s prethodnom generacijom procesa, a zahvaljujući optimizacijama donosi napredak i u performansama i u potrošnji. Prema planovima TSMC-a, A13 bi u masovnu proizvodnju mogao krenuti negdje tijekom 2029., otprilike godinu dana nakon što je A14 započeo svoj put.
Uz A13 već se priprema i A12, čija će najveća novost biti uvođenje napajanja sa stražnje strane nazvanog Super Power Rail, odnosno napon potreban za rad tranzistora dolazi sa stražnje strane čipa, dok se prijenos signala odvija na „prednjoj strani”. Tu metodu već primjenjuje i Intel, počevši od 18A. A12 će biti Full Node, sa svim njegovim prednostima.
Među proizvodnim tehnologijama spomena je vrijedna novost N2U, koja će ojačati skupinu procesa klase 2 nm i može se smatrati unaprijeđenom verzijom N2P. N2U u odnosu na N2P može pružiti 3-4% više performansi uz istu potrošnju i dizajn jednake složenosti, ili alternativno iste performanse uz 8-10% nižu potrošnju. Nova proizvodna tehnologija donosi minimalan rast gustoće tranzistora, može se očekivati napredak od samo 1,02 do 1,03 puta, što ipak može značiti određenu prednost. Ta bi tehnologija, prema planovima, u masovnu proizvodnju mogla krenuti već tijekom 2028.
TSMC je govorio i o razvoju tehnologija pakiranja: istaknuli su da trenutačno mogu izrađivati CoWoS čipove veličine 5,5 reticlea, odnosno 5,5 fotomaski, no tijekom 2028. bit će moguća i proizvodnja rješenja veličine 14 reticlea, što omogućuje da jedan čip radi s ukupno 10 velikih Compute Die jedinica i ukupno 20 HBM Stack komponenti, što može donijeti golem porast performansi.
Tvrtka bi već tijekom 2029. mogla prijeći i tu razinu: stiže platforma SoW-X veličine 40 reticlea, koja nudi nove mogućnosti. Istodobno će biti moguće i slaganje slojeva (SoIC) čipova izrađenih procesom A14 (A14-on-A14 SoIC), i to s impresivnim napretkom: u odnosu na N2-on-N2 SoIC čipove bit će dostupna 1,8 puta veća I/O gustoća, što znatno povećava dostupnu propusnost za prijenos podataka.
Tvrtka će tijekom 2028. u serijsku proizvodnju poslati i svoju prvu proizvodnu tehnologiju automobilske razine koja koristi NanoSheet tehnologiju, a ona će u odnosu na proces N3A donijeti 15-20% veću brzinu uz istu potrošnju, što bi mnogim razvojnim programerima koji opslužuju automobilsku industriju moglo otvoriti vrata brojnim novim mogućnostima.
Govorilo se i o tome da tvrtka cilja i na tržište upravljača zaslona, za koje je namijenila proizvodnu tehnologiju N16HV, a njezina primjena mogla bi početi već ove godine. Otkriveno je i da tajvanski poluvodički proizvođač po narudžbi zasad ne planira upotrebu skenera tipa High-NA, jer inženjerski tim i bez njih pronalazi načine za daljnji razvoj proizvodnih tehnologija, pa ostaju pri provjerenim metodama, dok konkurenti već oko 2027.-2028. počinju upotrebljavati EUV skenere tipa High-NA.
