S nadolazećom generacijom Nova Lake-S Intel će prvi put dati snažan odgovor na AMD-ovu tehnologiju 3D V-Cache, koju već koristi nekoliko generacija procesora Ryzen X3D, nudeći igrama i gamerima ubrzanje koje se mjeri s promjenom arhitekture. Zasad je još zagonetka koliko će Intelova izvedba biti snažna u odnosu na AMD-ovu već dozrelu tehnologiju 3D V-Cache, ali sada se čini da bi je gameri mogli iskusiti u širem krugu, jer Intel koncepciju procesora s bLLC predmemorijom može donijeti ne samo u apsolutni vrh nego i u srednju klasu.
Među procesorima koji pojačavaju generaciju Core Ultra 400S bit će nekoliko modela s bLLC-om, tj. velikom predmemorijom posljednje razine. Koncept big Last Level Cache mogla bi, među ostalim, primijeniti dva modela s 22 jezgre, barem prema jednom poznatom i priznatom izvoru koji se pod nadimkom Jaykihn javnosti oglašava svježim informacijama, a o tome je govorio u svojoj najnovijoj objavi.
Ako možemo vjerovati dojavi, možemo očekivati da će se u seriji Core Ultra 400S pojaviti dva modela s 22 jezgre naoružana bLLC predmemorijom, a oba bi mogla raditi sa 6 P-jezgri temeljenih na Coyote Coveu, 12 E-jezgri temeljenih na Arctic Wolfu i 4 LP E-jezgre temeljene na Arctic Wolfu. Modeli će se razlikovati, među ostalim, u taktovima, jer će uz 22 procesorske jezgre u oba slučaja biti 108 MB bLLC-a. Procesori izgrađeni oko jedne Compute Tile mogli bi zahvaljujući bLLC-u donijeti znatno ubrzanje u igrama, ali i u aplikacijama koje su izrazito intenzivne po pitanju predmemorije, tj. mogu profitirati od velike predmemorije posljednje razine. Procesori Nova Lake-S s 22 jezgre, izgrađeni oko jedne Compute Tile, ciljat će na srednju klasu: jedan model stiže s otključanim množiteljem i može imati TDP od 125 W, dok će kod drugog tvrtka primijeniti zaključani množitelj i u tom slučaju možemo računati na TDP od 65 W.
Kod noviteta koji ulaze u podnožje LGA-1954 vrh ponude bit će 52 procesorske jezgre, uz koje može doći i potrošnja PL2 od čak 474 W. Na matičnim pločama podnožje LGA-1954 moglo bi dobiti ne jednu nego odmah dvije stezne ručice, što može biti poznato iz svijeta HEDT platformi, jer tako površina procesora može stajati vodoravnije nego da se koristi samo jedna stezaljka, što poboljšava dodir s podnožjem hladnjaka procesora, a time i učinkovitost odvođenja topline. Kod modela velike snage sustav može osigurati i stabilan i siguran dodir, što je, s obzirom na vrijednost PL2 od 474 W, svakako opravdano.
Prvi članovi generacije Nova Lake-S mogli bi se predstaviti još ove godine, a niz će vjerojatno ponovno otvoriti modeli „K” i „KF” s otključanim množiteljem, a kasnije bi se na tržištu mogle pojaviti i mobilne verzije te modeli sa zaključanim množiteljem, možda na CES-u 2027. Prvi primjerci mogli bi se pojaviti za nekoliko mjeseci, što znači da će u narednom razdoblju o njima izlaziti sve više i više informacija.
