Voditeljica AMD-a, dr. Lisa Su, na jednom je događaju u punom izdanju pokazala kako izgleda čip sljedeće generacije procesora AMD EPYC Verano, koji će se, baš kao i modeli EPYC Venice, temeljiti na arhitekturi ZEN 6, ali njime proizvođač ne cilja klasične poslužitelje, nego platforme koje ubrzavaju različite AI i agentske AI radne tokove. EPYC Verano pojavio se pred publikom na summitu 2026 OCP Global Summit.
Procesori Verano smješteni su u AMD-ovoj seriji EPYC 9006 LP, posebnoj seriji jer se ti procesori doduše također grade na TSMC-ovoj proizvodnoj tehnologiji N2 klase 2 nm i nastoje učinkovito iskoristiti mogućnosti arhitekture ZEN 6, ali više ne koriste klasične RDIMM memorijske module, nego rješenja u formatu SOCAMM2. SOCAMM2 je u biti inačica standarda CAMM2 izgrađena oko mobilnih memorijskih čipova, gdje se na tiskanoj pločici nalaze ne DDR5, nego niskopotrošni memorijski čipovi standarda LPDDR5X, a pritom se u ovom slučaju jedan modul povezuje ne na 64-bitnu, nego na 128-bitnu memorijsku sabirnicu. Sličnu strategiju Nvidia već primjenjuje kod procesora Vera CPU, koji doduše sadrži procesorske jezgre na ARM osnovi, a ne rješenja na osnovi x86-64 kao AMD EPYC Verano, ali se jednako tako gradi oko SOCAMM2 memorijskih modula.
Članovi serije EPYC Verano prije svega će pomagati u ubrzavanju AI zadataka, i to zajedno s akceleratorima Instinct MI500, koji s procesorima mogu komunicirati preko veze xGMI, sve do propusnosti prijenosa podataka od 112 Gbps. Prema ranijim informacijama, novi procesori mogli su imati najviše 72 procesorske jezgre, no novi podaci upućuju na 192 jezgre, a za kućište je odabran SP8. 192 procesorske jezgre teoretski mogu značiti da i jedan jedini procesor ima toliko jezgri, ali je zamislivo i da kućište skriva dva čipa sa po 96 jezgri.
Zanimljiv je dodatak da prema fotografiranom modelu (prema ovome) Verano može koristiti ukupno osam ZEN 6 CCD-ova, na koje su spojena dva velika IO čipa, a u ponudi su i četiri LPDDR5X memorijska kontrolera. Prema slici, CCD-ovi su manji nego što smo vidjeli kod čipa Z6c procesora Venice, što upućuje na rješenje izgrađeno oko arhitekture ZEN 6, kod kojeg jedan CCD sadrži ukupno 12 procesorskih jezgri, a ne 32 kao CCD-ovi temeljeni na ZEN 6c.
Članovi serije EPYC Verano očekivano će biti dostupni u obliku Helios Agentic AI Racka, koji nastaje na osnovi Open Compute Projecta, a bit će dostupan tijekom 2027.
