Micron je stigao do iznimno važne prekretnice na tržištu memorije jer je izradio DDR5 memorijske čipove koji se ne sastoje od jednog, nego od više DRAM čipleta, a između pojedinih slojeva proteže se veza tipa Through-Silicon-Via, koja može biti poznata iz svijeta 3D NAND Flash memorijskih čipova i raznih SoC jedinica. Tom metodom američki proizvođač uspješno može povećati kapacitet po jednom DDR5 memorijskom čipu, zahvaljujući većoj gustoći podataka koja proizlazi iz primjene više slojeva.
Memorijski moduli sa specijalnim memorijskim čipovima dakako će se u prvom krugu naći u segmentu poslužitelja, jer se tamo jednostavno pokazuje dovoljna potražnja i platežno sposobna klijentela, a tamo se od njih može i najviše zaraditi. S primjenom noviteta maksimalni kapacitet DDR5 memorijskih modula tipa RDIMM više neće biti 256 GB, nego 512 GB, odnosno u biti se dostupni memorijski kapacitet za pojedine platforme može udvostručiti, ako je osigurana kompatibilnost modula. Micron dakako surađuje i s Intelovim i s AMD-ovim timom na validaciji modula, a eventualno za njih izrađuju i optimizacije, zbog čega će biti dostupna čak i brzina do 9200 MT/s.
Zahvaljujući DDR5 RDIMM memorijskim modulima od 512 GB, u poslužitelju koji se sastoji od dva procesora i nudi ukupno 24 DDR5 memorijske utičnice za radnu memoriju, umjesto dosadašnjeg ograničenja od 6 TB postaje moguće upravljati čak i s 12 TB memorije na brodu, što će kod velikih računalnih klastera biti izrazito važna prednost. Veći memorijski kapacitet ionako je potreban, jer veliki jezični modeli, AI agenti, inferencija u stvarnom vremenu i radni tokovi koji se protežu na više procesorskih jezgri zahtijevaju velike količine memorije, uz to nije svejedno ni koliko je memorijske propusnosti na raspolaganju, a sve je važniji i što energetski učinkovitiji rad.
Zahvaljujući Micronovim DDR5 RDIMM memorijskim modulima od 512 GB, u odnosu na rješenja od 256 GB – ovisno o radnom toku – moguće je postići čak 1,4 puta veći rast performansi, uz visoku energetsku učinkovitost. Prema Microu, u odnosu na memorijski podsustav sastavljen od četiri memorijska modula od 128 GB, s jednim DDR5 RDIMM modulom od 512 GB potrošnja se može smanjiti i do 60 posto.
Prema planovima, serijska proizvodnja DDR5 RDIMM memorijskih modula od 512 GB mogla bi započeti negdje u drugoj polovici iduće godine, u skladu s potrebama kupaca.
