Ubrzo nakon objave Dimensityja 8550 MediaTek je izvukao novi sistemski čip, i ovaj put nije riječ o manjem poboljšanju, nego je debitirala potpuno nova arhitektura. Štoviše, riječ je o rješenju koje će pomoći u izradi pametnih telefona dobrog omjera cijene i vrijednosti.
Serija Dimensity 7000 kod MTK-a je prilično šarolika, u toj smo obitelji već vidjeli čip Armv9, no u posljednje vrijeme u ponudi su se više množila starija rješenja Armv8.2. Sada je stigla prva konstrukcija temeljena na Armv9.3, što je izvrsna vijest. U čipu se nalaze procesorske jezgre Arm C1-Pro i Arm C1-Nano. Od oba tipa prisutne su po četiri, u dva klastera. Procesori usmjereni na performanse radit će na 2,6 GHz, a oni zaduženi za učinkovitost ugođeni su na 2 GHz.
Pri kompresiji videa Dimensity 7500 bit će do 68% brži od svog prethodnika, a prebacivanje među aplikacijama moći će ići 30 posto glađe. Pri instalaciji programa ubrzanje može biti veće od 10%, a tijekom igara učitavanja mogu trajati gotovo 20 posto kraće. Uz ubrzanje, potrošnja novog čipa bit će još za nekoliko posto manja.
Nov je i integrirani GPU : ovdje je upotrijebljen Mali-G625, također razvoj tvrtke Arm. On se već temelji na petoj generaciji arhitekture Valhall, zahvaljujući čemu će nuditi bolje mogućnosti, ali performanse neće biti velike, jer je uveden samo u „dvojezgrenoj” (MC2) izvedbi. MediaTek ovaj IGP ranije nije koristio. Uz čip se može koristiti sistemska memorija LPDDR5 (6400 Mbps) i pohrana tehnologije UFS 3.1.
Potpuno nova komponenta je i tvrtkin vlastiti procesor NPU 850, ovdje ga susrećemo prvi put. U različitim zadacima umjetne inteligencije Dimensity 7500 može biti i više nego dvostruko brži od svog prethodnika. Moći će lokalno pokretati manje modele, umjesto da nužno zahtijeva vezu s oblakom. Mobitel s ovim čipom moći će obavljati lokalnu obradu govora u stvarnom vremenu, transkripciju teksta, stvaranje inteligentnih odgovora te automatizirano sažimanje obavijesti.
Svježa novost je i integrirani procesor za obradu slike Imagiq 1050. On omogućuje primjenu kamera od 200 megapiksela. Pri fotografiranju bit će dostupan 14-bitni DCG za bolju kvalitetu slike pri slabijem osvjetljenju i pojačanu vjernost boja. Bit će dostupno i snimanje videa u 4K Ultra HD, čak već u HDR kvaliteti uz 30 FPS-a.
HDR podrška, koja se proteže i na zaslon, uključivat će Dolby Vision i HDR10+. Zaslon može imati najviše 2800 x 1344 piksela uz 144 Hz. Sistemski čip pripremljen je i za primjenu u sklopivim pametnim telefonima školjkastog formata, pri čemu može upravljati vanjskim zaslonom rezolucije do 1300 x 1200 piksela.
Ugrađeni 5G mobilni modem ispunjava specifikacije 3GPP Release 17, a brzina preuzimanja može doseći čak 5,2 Gbps. Dimensity 7500 podržava trostruku agregaciju nositelja, što će također pridonijeti povećanju propusnosti od 57% – a bolja će biti i energetska učinkovitost (UltraSave 3.0+). Na popisu mogućnosti povezivanja nalaze se i tropojasni Wi-Fi 6E te modul Bluetooth 5.4 koji obećava velik domet.
Novi favorit ostao je na TSMC-ovu postupku od 4 nm, iza čega sigurno stoje financijski razlozi. Treba, međutim, dodati da čip ne koristi do sada korišteni čvor N4, nego N4P, što je verzija izoštrena za performanse. Njega, među ostalim, koristi i Dimensity 8500/8550.
