Posljednjih godina Huawei i SMIC napredovali su vrlo sporo, čipovima Kirin činili su male korake naprijed. Kineski proizvođači čipova nemaju pristup najnovijoj opremi, pa tako, primjerice, ne mogu primjenjivati EUV postupak. Međutim, Huaweijev svježi vodeći model doista je postao vrijedan pažnje i napokon pokazuje stvaran napredak.
Huaweijev tim za dizajn čipova, HiSilicon, te njegov partner za proizvodnju čipova, SMIC, kod čipa Kirin 9050 Pro prvi put primjenjuju tehnologiju LogicFolding, koja omogućuje slaganje različitih čipova jedan na drugi.
U rujnu se Huawei Mate XT 2 Ultimate Design već pojavio s čipom Kirin 9050 Pro, a tvrtka je tada nagovijestila da je čip koji je duša pametnog telefona već izradila postupkom LogicFolding. Međutim, tada još nisu nastale preduboke analize o tome. Ovih se dana pojavila serija Mate 90, a i u modelu Mate 90 Pro Max upotrijebljen je Kirin 9050 Pro, te je tvrtka sada dopustila dubok uvid u dizajn čipa. U međuvremenu se pojavilo i više detaljnih kineskih analiza.
LogicFolding koji se pojavljuje u čipu Kirin 9050 Pro pomalo je nalik onome što je AMD ostvario s 3D V-Cache predmemorijom, no Huawei je izradio gotovo dva zasebna čipa jedan na drugome, s izravnim vezama na razini čipa (TSV), koje na više točaka osiguravaju suradnju među čipovima. Između silicijskih slojeva postoji veza od 125 TB/s, koja je navodno osigurana preko 5 milijuna signalnih niti – Geekerwan je izbrojao ukupno 80 tisuća spojnih čvorova.
Kirin 9030 Pro bio je veličine 141,7 mm2, dok Kirin 9050 Pro ima površinu od samo 120,6 mm2, a zapravo sabija 241,3 mm2. Tvrtka je time postigla gustoću tranzistora od 238 MTr/mm2. To već nadmašuje vrijednost karakterističnu za najbolje 3 nm postupke, štoviše, teoretski možemo govoriti o istoj razini kao Samsungova 2 nm litografija. Naravno, ozbiljna je cijena toga što se dva cjelovita čipa moraju povezati posebnim postupkom, ali i proizvodnja na 2 nm iznimno je skupa kod Samsunga i TSMC-a.
Na gornjem se sloju nalaze glavne računske jedinice, razni procesori i upravljački elementi. Njega SMIC proizvodi svojim najboljim dostupnim postupkom N+3, koji se približava TSMC-ovu proizvodnom postupku od 5 nm. Na donjem su sloju predmemorije, spojne jedinice i izlazna sučelja. Proizvodi se SMIC-ovim postupkom N+2, ekvivalentnim TSMC-ovu N6.
Prema Huaweijevim riječima, novi je dizajn na određenim točkama bolji od tradicionalnog dizajna čipa: na kritičnim točkama latencija može biti čak 30% niža, a i clock buffer može se smanjiti za 55%. U odnosu na Kirin 9030 Pro, Kirin 9050 Pro u pogledu LinxiCore CPU-a može donijeti ubrzanje od 23 posto, a novi Maleoon 955 IGP bit će 40% snažniji. ISP donosi napredak od 34%, a Da Vinci NPU poboljšan je za 140%. U ubrzavanju neuronskih, AI zadataka doista može dosegnuti tempo sličan modernijim čipovima.
Procesor koristi 9 jezgri koje će moći obrađivati ukupno 16 niti, zahvaljujući čemu se pri višejezgrenim opterećenjima iz novog čipa može bolje „iscijediti” sirova snaga. Primarna CPU jezgra može raditi na taktu od 3,1 GHz, ispod nje bit će još dvije jezgre na 2,7 GHz, a na njih se zajedno povezuje 8 MB L3 predmemorije, dok je glavna jezgra dobila i 2 MB L2 cachea. Postoji četverojezgreni klaster u kojem procesori mogu raditi na 2,2 GHz, i za njega postoji zasebnih 8 MB L3 predmemorije, a par jezgri od 1,75 GHz usmjerenih na učinkovitost koristi predmemoriju od 2 MB. Integrirani GPU može raditi na 1056 MHz, a cijeli čip ima i 12 MB dijeljene predmemorije.
Prema analizi YouTube kanala Geekerwan, novi Da Vinci NPU već je toliko snažan da može postići računski kapacitet od 68 TOPS-a uz primjenu INT8. Huawei je istaknuo da, kao i njegovi konkurenti, podržava lokalno pokretanje MoE jezgrenih modela s 30B parametara uz 2B aktivnih parametara, a za jednostavnije modele može se računati na 3B parametara u „on-device” obliku. Huawei je novitet pripremio za upravljanje s 16 GB RAM-a, a već koristi LPDDR6 (10667 MT/s) memoriju na 4 x 24-bitnih kanala.
Kirin 9050 Pro i dalje je daleko od toga da u svakom pogledu dostigne performanse vrhunskih čipova, ali već može biti dostojan protivnik čipu Tensor G6. U Geekbenchu 7.1 jednojezgreni test prolazi s 1528 bodova, a pri punom opterećenju može skupiti 6169 bodova. U igrama i uobičajenoj svakodnevnoj uporabi više nije toliko udaljen od ostalih konkurenata kao što je ranije bio slučaj.
Prema testovima, novitet je mnogo učinkovitiji i manje se grije od ranijeg čipa Kirin 9030 Pro. Zahvaljujući LogicFoldingu u svakom pogledu pokazuje pristojan napredak. Zahvaljujući tome igre mogu raditi mnogo stabilnije pri duljem opterećenju, takt čipa neće brzo znatno pasti. Što se tiče vremena rada, napredak će biti jasan i onima koji žele Mate 80 Pro Max zamijeniti modelom Mate 90 Pro Max.
Bit će zanimljivo vidjeti iduće godine što će tvrtka nakon čipa 9050 Pro uspjeti postići daljnjim razvojem LogicFoldinga. Sigurno je da će zbog troška tehnologije taj postupak neko vrijeme koristiti isključivo čipovi za premium vodeće modele.
