Ove bi godine ponuda preklopivih pametnih telefona mogla biti šira i raznolikija nego ikad. Huawei je nedavno objavio proizvod posve novog formata, koji već nagovješćuje kakav bi mogao biti Appleov uređaj, a sada se priča da i Xiaomi radi na povratku.
Xiaomi je ranije već planirao nekoliko preklopivih uređaja, no tvrtka nije uspjela postići veće uspjehe, pa je tu razvojnu granu neko vrijeme stavila na čekanje. Zadnji put preklopivi uređaj od Kineza stigao je prije gotovo 2 godine, u srpnju 2024., kad smo upoznali model Mix Fold 4, koji je tada još bio izgrađen oko čipa Snapdragon 8 Gen 3 iz 2023. Prošlu je godinu tvrtka posve preskočila, a 2026. mogla bi zainteresiranima izaći s konstrukcijom snažnijom nego ikad.
Tragove uređaja u razvoju pronašli su u bazi podataka Mi Code, koja je ranije razotkrila nekoliko proizvoda u razvoju prije njihove najave. Novost se interno vodila pod oznakom Q18 i radi pod kodnim imenom "Lhesa". U bazi podataka stoji i da uređaj nosi broj modela 2608BPX34C. Ta se oznaka već ranije pojavila u IMEI bazi podataka, ali do sada nisu znali s čim je povezati.
Nažalost nije otkriveno ništa o tome kakav će oblik imati taj uređaj. Jer u području preklopivih pametnih telefona susreću se različite konstrukcije. Huawei Pura X Max upravo je i u tom pogledu proširio paletu. Prema identifikatorima proizvoda čini se sigurnim toliko da bi Xiaomi mogao pripremiti nasljednika za Mix Fold 4, pa nema baš izgleda da bi tvrtka iz šešira izvukla jeftiniji model u obliku školjke.
Kao da novi preklopivi uređaj sam po sebi nije dovoljno poseban, navodno bi mogao koristiti sustavski čip Xring O3.
Serija Xring O označava Xiaomijeve središnje čipove vlastitog dizajna. Numeracija je ovdje inače zanimljiva jer Xring O2 nije postojao, prošle godine nije izrađen nov dizajn čipa, pa bi teoretski sljedeći trebao biti Xring O2. Naziv je naravno sporedan, bitno je kakve će performanse proizvod pružati. Xring O1 pojavio se s modelom Xiaomi 15S Pro i ukupno je nastupio prilično dobro, iako nije mogao pratiti aktualni vrhunski Snapdragon na svim poljima. Zato računamo da ni na tempo sljedeće jedinice serije Xring O neće biti prigovora.
Xiaomi se za primjenu vlastitog čipa mogao odlučiti kako bi time smanjio troškove. Preklopivi mobiteli proizvođače koštaju jako puno, ne samo kupce, a uz sadašnje otplovljele cijene memorije proizvođači pokušavaju iskoristiti svaku mogućnost uštede. Snapdragon 8 Elite Gen 5 postao je jako skup, pa se uz Xring O3 sigurno može nešto uštedjeti, iako će sama proizvodnja i u tom slučaju vjerojatno biti prilično skupa zbog primjene modernog procesa.
