Intel Foundry konačno počinje bilježiti uspjehe: optimizacija proizvodnog procesa 14A napreduje vrlo dobro, iskorištenje proizvodnog procesa 18A također je dovoljno visoko, a u međuvremenu se sve više nižu i potencijalni naručitelji koji su, čini se, spremni poslovati s timom Intel Foundry Services.
U međuvremenu je tvrtka dosegla i važnu prekretnicu u industriji: proizvedeno je već više od milijun silicijskih pločica za koje je, što se tiče oblikovanja pojedinih slojeva, korištena proizvodna tehnologija High-NA EUV, čime je Intel Foundry trenutačno jedini pogon u industriji koji se aktivno oslanja na najmodernije EUV strojeve. Uvođenje strojeva High-NA EUV prilično je složen proces koji nosi mnogo izazova, pa sudionici industrije pokušavaju oprezno, obazrivo i u finim koracima spoznati posebnosti postupka te ga postupno uvode u svoje proizvodne procese. Kod Intela se čini da je oko High-NA EUV-a sve u najboljem redu.
Prvi strojevi High-NA EUV instalirani su i pušteni u rad još 2024. kako bi se mogli koristiti za razvoj čvora 14A, no od tada su, zahvaljujući neprekidnom eksperimentiranju i sve većem iskustvu, upotrijebljeni ne samo kod čvora 14A nego i kod čvora 18A, iako se za potonji izvorno nije planirala uporaba tehnologije High-NA EUV. Inačica proizvodne tehnologije 18A dopunjena strojevima High-NA EUV upotrijebljena je za neke čipove Panther Lake, kod kojih se neki slojevi već izrađuju tom tehnologijom, dok su se za ostale primijenili klasični postupci. Iskustva stečena s tehnologijom High-NA EUV dakako se ne koriste samo pri proizvodnji Intelovih proizvoda, od njih mogu profitirati i vanjski naručitelji.
Proizvođač je nedavno uspješno prošao i test sukladnosti, u okviru kojeg je surađivao i s ASML-ovim inženjerima, pa je tehnologija postala upotrebljiva uz čvor 14A kako bi se proizvodnja silicijskih pločica mogla odvijati još učinkovitije i uspješnije. Test je napravljen s ASML-ovim drugim strojem High-NA EUV, TwinScanom EXE:5200B, dok su se prvi testovi svojedobno izvodili pomoću TwinScana EXE:5000 tijekom procesa vezanih uz razvoj proizvodnog procesa 14A. Kao rezultat ranijeg rada u samo jednom tromjesečju uspjelo se obraditi više od 30.000 silicijskih pločica, zahvaljujući pojednostavljenom proizvodnom procesu. Broj koraka potrebnih za proizvodnju pojedinog specifičnog sloja smanjen je s 40 na manje od 10, što je rezultiralo znatnim ubrzanjem proizvodnog ciklusa.
Tehnologiji High-NA EUV za sada je za proizvodnju u većem opsegu povjerenje ukazao samo Intelov tim, dok je TSMC istodobno ostao pri tehnologiji Low-NA EUV, jer smatraju da i sa starijim postupkom mogu zadržati konkurentsku prednost zahvaljujući razvoju proizvodne tehnologije i optimizacijama. Za sada ni Samsung Foundry ne žuri s uvođenjem strojeva High-NA EUV; prema najnovijim vijestima, uporaba tehnologije odgođena je do 2030., a kod južnokorejske tvrtke mogla bi debitirati s proizvodnim procesom od 1 nm.
Intelovi suparnici ne žure s primjenom alata High-NA EUV ne samo zato što zahtijevaju složeniji proizvodni proces, nego i zato što su ti alati iznimno skupi. Jedan stroj High-NA EUV košta otprilike 400 milijuna dolara, dok se za stroj Low-NA EUV traži otprilike upola manji iznos. Budući da trenutačno nijedan suparnik ne vidi potrebu da tako preskupim strojevima pojača svoju konkurentnost, ne guraju se za njima, ali u budućnosti, kako daljnji razvoj proizvodnih tehnologija sve više bude zahtijevao uporabu strojeva High-NA EUV, sigurno će ih početi primjenjivati.
