Nije bilo mnogo glasina o tome da stiže novi Xiaomijev sklopivi uređaj, a proizvod će uskoro debitirati, i sada se pojavilo više snimki. Na društvenoj platformi Weibo pojavile su se slike razvojnog uređaja koji već pokazuje stanje blisko lansiranju.
Xiaomi već dvije godine nije predstavio novi sklopivi pametni telefon, Mix Fold 4 bio je njegov posljednji uređaj, a sada stiže Xiaomi 18 Fold. Neće biti nov samo naziv, nego i format, jer tvrtka poput Galaxyja Z Fold8 prelazi na format "putovnice". Ranije je u tom smjeru krenuo i Huawei s modelima Pura X i Pura X Max, a i iPhone Ultra stiže s takvim izgledom.
Prema proizvođačevim planovima, Xiaomi 18 Fold predstavit će se u rujnu, pa će se u idućim tjednima sve doznati o njemu. Na temelju fotografije koja se sada pojavila već možemo biti sigurni da ovdje neće biti "bockanja" očiju samo s dvije kamere, nego će uz glavnu kameru nuditi i ultraširokokutnu jedinicu te onu za zumiranje. Kamere masivno strše iz stražnje strane, što je nažalost uobičajeno kod sklopivih uređaja.
Uređaj se pojavio u prilično efektnoj, a ipak elegantnoj boji. Odjenuo je baršunasto izgledajuću bordo haljinu, koja ne iznenađuje jer prilično sliči onome što bi mogla biti jedna od ovogodišnjih novih boja modela iPhone 18 Pro. O Appleovu mobitelu već su prije nekoliko mjeseci procurile vijesti da bi mjesto vrlo uspješne boje "Cosmic Orange" (kozmička narančasta) mogla preuzeti opcija maštovita imena "Dark Cherry". Xiaomiju 18 Fold nova boja nedvojbeno dobro stoji, odakle god dolazila inspiracija za nju.
Xiaomi 18 Fold neće biti poseban samo zato što sklopivi dizajn ostvaruje u novom ruhu. Obećava biti uzbudljiv i zato što će prvi upotrijebiti sustav na čipu Xring O3.
Tvrtka je tu jedinicu najavila ovih dana, a izazvala je golem interes jer je u preliminarnim testovima performansi pokazala doista impresivne rezultate. Na papiru je sposobna za veću brzinu od svih dosadašnjih sustava na čipu projektiranih za pametne telefone . Naravno, nije sigurno da će to moći savršeno prezentirati upravo u sklopivom proizvodu, jer ih je zbog zapanjujuće tankih izvedbi obično teško hladiti.
Xring O3 u AnTuTuu je skupio više od 5,2 milijuna bodova, a u Geekbenchu je prešao 15 tisuća bodova, čime je nadmašio i Appleov M4. Taj se čip i dalje proizvodi TSMC-ovim procesom od 3 nm, izvanrednu brzinu postiže desetojezgrenim CPU-om, a njegov je IGP toliko svjež da ga Arm još nije ni najavio. Čip će nenadmašno dobro obavljati i lokalnu obradu AI operacija, a uz novi NPU može mobilizirati računalni kapacitet do 200 TOPS-a.
Xiaomi 18 Fold obećava biti vrlo zanimljiv, tvrtki bi već dobro došao uspješan sklopivi mobitel, jer na tom polju dosad nije požnjela mnogo lovora. U usporedbi s kineskim rivalima, na tržištu sklopivih uređaja ne može dostići Huawei, pa ni Honor.
